공정실습9 [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 5일차 후기(FIB-TEM) 2023. 8. 29. [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 5일차 후기(건식식각) 3일차였던 수요일에는 비가 살짝 왔었는데, 5일차인 오늘은 하늘이 화창하고 구름이 이뻤다. 그치만 체력이 다 닳아서 집가고 싶었다... Mesa-etching 우리가 오늘 진행한 것은 메사에칭, 즉 Dry etching이다. dry etching은 plasma를 이용한다. 플라즈마 발생방법과 발생 위치에 따른 분류는 다음과 같다. ▫︎ 다이렉트 플라즈마 소스 (Direct plasma source)->plasma와 etching 동시에 진행 -배럴형 (Barrel type) -평판형 (Planar type) ▫︎ 리모트 플라즈마 소스 (Remote plasma source)->plasma와 etching 따로 진행 -마이크로웨이브 플라즈마 소스 (microwave plasma) -원환체형 RF 플라즈마 .. 2023. 8. 29. [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 4일차 후기(소자분석) 오후에는 소자분석을 했다.(이때부터 급속히 지치기 시작...) 소자분석은 Hall effect mearsurement, I-V, C-V 특성을 순차적으로 측정했다. 전자소자는 I-V특성만 측정하지만, 광전소자는 I-V특성 뿐 아니라 빛전류의 관계를 측정한다. 세가지를 측정할 것이다. 1. 공정 전 wafer의 정보 측정(Hall effect measurement) 2. 제작된 소자 측정 전자소자 광전소자(LED) : 전류->빛 측정 ex)PD(Photo diode, solar cell) Hall effect measurement Hall effect measurement은 4 point probe 장치와 원리가 비슷하다. V, I를 통해 저항값 R을 구할 수 있다. R을 최소화 하기 위해 전자는 직선운동.. 2023. 8. 29. [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 4일차 후기(Lift off) Metallization Lift-off 공정은 곧 Metallization의 후속공정이다. wafer 위에 lithography를 통해 pattern형태로 얹어진 PR이 있고, 그 위에 Metal을 증착하게 되면(metallization) 이후 PR을 제거하고 나면 PR 위에 있던 metal만 lift-off 되어 pattern화 된 metal이 증착되어있는 원리이다. metal은 PVD의 종류인 evaporation을 통해 증착된다. evaporation에는 e-beam, thermal(저항열), laser, molecular beam epitaxy와 같은 종류들이 있는데 이는 target을 녹일 때 쓰는 E에 따라 나뉜다. PVD의 다른 방식으로는 sputtering이 있는데, DC Sputteri.. 2023. 8. 29. [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 3일차 후기(노광) Photo Lithography 다음은 대망의 Photo Lithography in Yellow Room! 근데 이제 외국인 박사님을 곁들인... 영어듣기평가보다 더한... 아랍?인도?식 영어 ㄷㄷ lithography는 빛에 크게 영향을 받는 PR용액을 사용하기 때문에, 가장 에너지가 낮은 빛인 노란색 조명으로 된 Yellow Room에서 진행한다. 아래가 Yellow Room의 모습이다. 처음으로 본 장비는 PR을 coating, baking, develop할 수 있는 장비였다. 왼쪽부터 hot plate, develop, spin coater이다. 근데 현상 장치가 고장이 나 옆쪽에 있는 wet station에서 따로 진행했다. 자 그럼 순차적으로 진행하겠다. 먼저 웨이퍼를 꺼낸다. 이때 트위저로 .. 2023. 8. 29. [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 3일차 후기(시뮬레이션) 3일차는 시뮬레이션과 리소그래피를 진행했다. ~매일 정신없이 9시반에 겨우 도착하는 삶~ Simulation 우리가 쓴 프로그램은 Silvaco사의 TCAD program이다. 다른 회사로는 Synopsys가 있다.(삼성에서는 이걸 더 많이 쓴다고 함) 이론 교육을 딱히 하지 않고 바로 실습에 들어갔는데, 설명해주시는 분이...너무...불친절했다. 그리고 개인적인 이유로 그 수업이 많이 힘들었다. 우리가 만든 시뮬레이션은 2가지다. 1. SBD(Schottky Barrier Diode) 2. PN Diode SBD 먼저, SBD는 msm 소자일 때 전류가 일방향으로 흐르기 위해서는 schottky접합 금속과 ohmic접합 금속을 같이 전극에 써줘야 한다. 이때, ohmic 금속은 RTA와 같은 열처리를 .. 2023. 8. 29. [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 2일차 후기(습식식각) Wet Etching 이론 교육은 대부분 알던 내용을 배우다가 갑자기 너무 어려운 내용을 알려주셔서...거진 이해 못했다(ㅠ) 박사님 죄송합니다 졸았습니다... 용액을 사용하므로 흄후드가 있는 wet station에서 실습을 진행헀다. 우리가 한 실험은 다음과 같은 시편을 사용한다. Si wafer 위에 SiO2를 PECVD로 증착한다. 그리고 lithography 공정을 통해 패턴화 된 PR 용액이 그 위에 발라져있다. 우리가 사용할 에칭용액은 BOE로, HF(불산) 희석액이다. 이 용액은 Si 계열을 깎아낼 수 있다. BOE 용액에 세워둔 상태로 10s간 담궈두면 모든 면적이 균일하게 식각된다.(불투명한 플라스틱 용기) 이때 PR은 남아있다. 이후 1분간 흐르는 DI water(Deionized Wa.. 2023. 8. 29. [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 2일차 후기(산화) 계획 일정에 나와있다 싶이, 오늘은 오전에 산화 공정, 오후에 습식 식각 공정을 실습했다. 습식 식각 공정 때 이론 교육해주신 박사님이 정말 잘 가르쳐 주셔서 질문도 많이 했는데, 막상 교육과 관련 없어도 되니 질문 많이 하는 것 정말 좋다고 더 해보라고 하시니까 머릿속이 하얘졌다...그게 지금 너무 아쉽다 산화공정 Si Oxidation 먼저, Si는 diamond 구조여야 반도체의 특성을 띈다. 이를 2차원 평면도로 봤을 때 결합하지 않은 부분을 dangling bond라고 한다. 이 부분과 산소가 만나면 산화되어 natural 산화막이 형성되는 것이다. Si를 산화시키면 SiOx 형태로 나타난다. 이중 대표적으로 Silicon Dioxide, 즉 SiO2가 있는데, 이 물질은 band gap이 8... 2023. 8. 29. [나노소자∙공정] 전북대 반도체 공정 실습 1일차 후기(증착) 전북대 반도체물성연구소에서 공정 실습을 8/21(월)~8/25(금)동안 진행할 예정할 예정이다 앞으로 매일매일 갔다와서 내용 복기 겸 티스토리에 정리해 보려고 한다! 시외터미널 쪽에 숙소를 잡았는데 전북대 병원 안에 있는 연구소라 거리가 진심(...) 걸어가는 건 고사하고 아침에 일반자전거타고 가다가 찜통에서 쪄 죽을 뻔 했다. 중간에 택시타고 달려갔는데도 지각함 ㅠ 걱정보다 실습 일정이 널널해서 속으로 다행이라고 생각했음... 불과 며칠 전에 경북대에서 한 실습은 너무너무 몸이 힘들어가지고 1일차부터 몸살났다 11시 즈음에 안전교육 마치고 11시 30분부터 2시까지 점심시간 가졌다. 그리고 우리조가 처음으로 한 실습은 바로바로~~~~증착. Deposition 박사님께서 박막 증착 공정에 대한 전반적인 .. 2023. 8. 29. 이전 1 다음
